+380 (800) 20-20-26
+380 (97) 468-11-12
+380 (97) 999-05-66
Флюс липкий пастоподібний AMTECH NC-559-ASM-UV(TPF) 10cc для монтажу та паяння BGA чипів та реболінгу (10г)
Ціну уточнюйте
Мінімальна сума замовлення на сайті — 100 ₴
- Під замовлення
Відправка з 28 жовтня 2026Флюс липкий пастоподібний AMTECH NC-559-ASM-UV(TPF) 10cc для монтажу та паяння BGA чипів та реболінгу (10г)Під замовлення
Ціну уточнюйте
+380 (800) 20-20-26
безкоштовні звінки- +380 (97) 468-11-12Lifecell
- +380 (97) 999-05-66Kyivstar
- +380 (99) 115-88-86Vodafone
повернення товару протягом 14 днів за домовленістю
Артикул: ART-15861
Флюс липкий пастоподібний AMTECH NC-559-ASM-UV(TPF) 10cc для монтажу та паяння BGA чипів та реболінгу (10г) — професійний безвідмивальний липкий флюс у пастоподібній формі, призначений для монтажу та паяння BGA-чипів, а також для реболінгу. Забезпечує стабільне змочування контактів і рівномірне розтікання припою. Флюс покращує взаємодію між припоєм і паяними поверхнями, запобігає окисненню та підвищує надійність паяних з’єднань. Липка консистенція дозволяє точно дозувати матеріал і надійно утримувати компоненти під час нагріву. Залишки флюсу легко контролюються завдяки UV-індикатору.
Переваги
- безвідмивальний (No-Clean) флюс;
- липка пастоподібна консистенція (tacky);
- оптимальний для BGA, SMD та реболінгу;
- запобігає утворенню оксидів на контактах;
- покращує плинність і змочування припою;
- UV-індикатор для контролю залишків.
Застосування
- монтаж і демонтаж BGA-чипів;
- реболінг і відновлення контактів;
- ремонт електроніки та складання друкованих плат.
Характеристики
- Бренд: AMTECH
- Модель: NC-559-ASM-UV(TPF)
- Тип: флюс-паста, липкий
- Процес: No-Clean (безвідмивальний)
- Упаковка: шприц 10 cc
- Вага: 10 г
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Amtech |
Інформація для замовлення
- Ціна: Ціну уточнюйте