

196 ₴
Артикул: ART-15413
Паяльна паста RELIFE RL-403 – високоякісний матеріал для точного та надійного з'єднання компонентів в електроніці. Ця олов'яно-свинцева паста з співвідношенням Sn63/Pb37 і температурою плавлення 183°C ідеально підходить для професійного ремонту та монтажу. Вона рекомендована для реболлінгу BGA, ремонту мобільних телефонів, пайки друкованих плат, NAND-мікросхем і чіпсетів.
Особливості продукту:
Паяльна паста RELIFE RL-403 дозволяє легко працювати з різноманітними електронними компонентами, забезпечуючи відмінні з'єднання при мінімальних температурах. Вона забезпечує надійне з'єднання навіть для делікатних компонентів, таких як мікросхеми та чіпи, що вимагають високої точності.
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Relife |
| Країна виробник | Китай |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Тип припою за температурою плавлення | Легкоплавкий |
| Вага упаковки | 0.02 кг |
| Об`єм | 20 мл |