


40 ₴
Мінімальна сума замовлення на сайті — 100 ₴
Артикул: ART-15381
Флюс-паста Kaisi Soldering Paste ZJ-18 60 мл призначена для високоточних робіт у галузі монтажу та ремонту мікросхем BGA (Ball Grid Array) в електронних пристроях. Цей продукт ідеально підходить для професійного використання у сфері ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої техніки. Паста забезпечує надійні та довговічні з'єднання завдяки своєму складу, що оптимізовано для роботи з мікросхемами BGA.
Ключові Переваги: Висока Адгезія: Забезпечує міцне зчеплення між паяльними точками та компонентами. Точність Застосування: Дозволяє точно наносити пасту на дрібні контакти та майданчики. Термостійкість: Витримує високі температури, характерні для процесу паяння BGA. Універсальність: Підходить для різних типів друкованих плат та мікросхем. Характеристики: Паяльна паста BGA має консистенцію, оптимізовану для зручності нанесення та ефективності паяння. Вона складається з дрібнодисперсного припою та флюсу, що забезпечує високу ефективність при мінімальній кількості залишків.
Характеристики:
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Kaisi |
| Країна виробник | Китай |
| Тип припою за температурою плавлення | Легкоплавкий |
| Вага упаковки | 0.06 кг |
| Об`єм | 60 мл |